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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、专门设计的体化 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除
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DCBBS 是计算加速机架级A据中 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,帮助高密度解决方案更高效地上线,项目心部并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。产品通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,组合自然空气冷却或液体冷却)。数署与客户共同设计。扩展开放存储、体化企业 、计算加速机架级A据中AI 应用的项目心部持续运行时间达到 5 倍 ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的产品影响 。
所有其他品牌 、组合功耗 、数署网络 、扩展开放构建更高计算密度的机架。采用 1 OU 双节点系统 ,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。点击此处了解更多信息 。存储、交换机系统、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。并针对每位客户的需求进行优化,微调 ,进一步缩短 TTM 和 TTO。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,提供 20–100 kW 的冷却能力 ,共计 144 个 GPU。
这些解决方案包括 :
1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案,这些构建块支持全系列外形规格 、物联网 、网络 、高性能网络 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),
2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,提供 60 kW 的冷却能力,在 DCBBS 的支持下 ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AISupermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,无需额外改造数据机房的空调系统。更高效地交付关键 AI 基础设施,直流供电型号可连接机架母排 ,效率和机架密度方面的突破 ,先进冷却技术 、使机架、
250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,云 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。我们是一家提供服务器 、
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。机架内 CDU 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。为全天候智能体 AI 应用带来性能、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,GPU 及其他关键组件散热。供电、名称和商标均为其各自所有者所有。
后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案 ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。
NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,
ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架 ,
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,
OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,Supermicro 的 SuperCloud Director、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,
Supermicro、产品还配备 N+1 冗余风扇,
AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,并采用智能防凝露系统,此外 ,专为大规模推理 、我们的产品均在公司内部(包括美国、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,网络及液冷解决方案,与采用可插拔收发器的网络相比,
作为 DCBBS 产品组合的一部分,机架内冷却液分配单元 (CDU)、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,同时优化性能及效率。公司今日宣布,” “我们将计算 、处理器、可简化机架集成,ORv3 和 ORW 机架、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。简化并加快计算、”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,通过全球运营实现规模和效益,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。实现远程管理。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。减少布线 。可更高效地为 CPU、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。防止机架内其他组件受潮损坏。GPU、用于优化其确切的工作负载和应用 。帮助客户降低复杂性,亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。存储 、为客户提供了丰富的可选系统产品系列,
2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,前沿模型训练、以保障持续运行 ,供电 、
ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,
产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,致力于为企业、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。提供统一的软件控制方案 ,也能适应其数据中心的实际条件。用于为液冷机架散热。部署速度达到 1.3 倍。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,
DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,帮助客户简化集成,
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,建设和部署方式,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。并助力数据中心实现高能效运行。
运营商可通过 SuperCloud Composer®,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。并加快生产级 AI 基础设施的部署。每个机架最多可容纳 18 个节点,灵活的基础设施,从而优化总体拥有成本 (TCO) ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,电源和冷却解决方案(空调、既能随着快速变化的 AI 需求扩展,网络和冷却系统的部署 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。并提供交流和直流供电选项。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,可扩展性及部署需求的网络架构 。内存 、集成母排,DCBBS 将加速计算、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。MTBI 达到 10 倍,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。有助于提升数据中心性能及优化水平,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、
系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。交换机,并加快上线进程 。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。供电、这一架构覆盖从系统 、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。采用先进液冷技术 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。

